助焊剂

1. 水基免清洗助焊剂 (VOC Free、无卤、不含松香）    

   2009M            3.7%  活性物质       波峰焊                       与PCB图层高度兼容

   2009MLF-E     3.7%  活性物质       波峰焊和选择焊接      减少锡球

   2009MLF        3.7%  活性物质       波峰焊和选择焊接      超少锡球

2. 醇基免清洗助焊剂（无树脂和松香、免清洗/无残留）

  IF2005M        1.8%   无残留        有铅波峰焊

  IF2005K         2.5%   低残留        无铅波峰焊

  IF2005C         3.4%   高活性        无铅波峰焊和选择焊