有机硅类

有机硅胶粘剂产品

应用：电子、微电子、电机、电器上的元件、器件、组件的粘接、封装、涂覆

类型：

◆ 单组份室温固定胶      ◆ 双组份加成型灌封胶      ◆ 硅凝胶

◆ 单组份室温导热胶      ◆ 双组份缩合型灌封胶      ◆ 导热硅脂

◆ 单组份加成型密封胶   ◆ 导热凝胶                        ◆ 三防漆

1、用于芯片引脚、IC引脚、电路板焊点密封保护

  特点：产品无腐蚀、控制低离子及低分子含量，室温快速固化，半触变半流动状态，施胶后胶延展包装住引脚焊点又不会流淌，用于集成电路IC引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用，使其具有更好的缓震性能，同时用于焊点密封，防止焊点氧化，具有耐盐雾耐湿热耐腐蚀等性能，

产品具有低离子、低腐蚀、低挥发、高纯度等特点

WR7501XE,WR7501XH，用于有高耐热高强度的用途密封

2、用于车载电子元器件粘接固定，防止汽车在颠簸过程中电子元器件脱落失效

特点：单组份脱醇型，具有抗拉伸、振动和冲击的能力以及优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。 

产品具有低挥发、低分子含量、无腐蚀性等特点，与多种基材有良好粘接。

3、车载功率器件高导热固定胶

用于电控（MCU、BMS、VCU等）系统其元器件和电路板， OBC系统，充电桩，动力电池包电芯，DC/DC转换系统……等散热器和发热元件（IC）间的导热粘接固定。

新能源电动汽车的设计，使得许多部件都需要严格的热管理，如电池、电机、系统、娱乐系统等，需要将热量及时导出，避免部件的损坏。 导热胶以有机硅胶为主体，添加导热材料等高分子材料，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于发热元件粘组装，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用；

产品具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、防震、吸振性及稳定性，增加了汽车行驶颠簸过程电子产品在使用过程中的安全系数；具有优异的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，固化速度快，操作方便，无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保。

4、IGBT壳体密封用单组份加成型结构胶

用于电机、逆变器、IGBT、ECU、PTC及各类车载控制器的外壳密封粘接，替代传统密封圈。可用于CIPG、FIPG工艺

特点：加温固化，耐温优异，粘接各种材质，特别是对金属粘接性非常好，气味低，不含二甲苯，甲苯，满足VOC要求，耐侯性佳，防潮、抗震、防紫外线、防水，不会因恶劣的天气环境而改变其性能，主要用于电机、逆变器、PTC及耐高温要求的器件粘接固定，也用于各类控制器壳体粘接密封。

备注：产品颜色可调，用于CIPG工艺，胶固化后的有较强压缩比，用于FIPG工艺，胶与各种材质的粘接性能优异。

5、电机、逆变器、IGBT、ECU及控制器壳体用单组份加成型结构胶

用于电机、逆变器、IGBT、ECU、PTC及各类车载控制器的外壳密封粘接

特点：加温固化，耐温优异，粘接各种材质，特别是对金属粘接性非常好，气味低，不含二甲苯，甲苯，满足VOC要求，耐侯性佳，防潮、抗震、防紫外线、防水，不会因恶劣的天气环境而改变其性能，主要用于电机、逆变器、PTC及耐高温要求的器件粘接固定，也

用于各类控制器壳体粘接密封。

6、IGBT低应力灌封硅凝胶

用于电动汽车IGBT、ECU、BSG等控制模块的低应力灌封，并参与《T CITIIA 210-2021功率半导体模块用有机硅凝胶》标准拟定，在IGBT龙头企业有多年成功应用经验。

特点：1、凝胶固化后对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能、热量和机械冲击，2、凝胶保留了液体的大部分应力释放及自愈合特性，又保持了弹性体的尺寸稳定性，能够达到比较理想的抗冲击、减震效果， 3、原料通过专有技术进行提纯，具有无腐蚀性、低分子含量等特点，4、两组份混合后不会快速凝胶，有合适的操作时间，一旦加热就会很快固化， 固化时间可以自由控制，固化过程中无副产物产生，无收缩，5、具有高介电强度和体积电阻率等优异的电气绝缘性能，耐盐雾腐蚀和耐湿热。

7、充电机及车载大功率模块用双组份加成型高导热灌封胶

用于汽车充电机的导热灌封，也可用于车载大功率模块及电子元器件的导热灌封保护

车载充电机（OBC）的所有电子器件需要被封装密闭的壳体环境中以防止环境的污染。要求这些发热量巨大的电子器件/芯片/MOSFET等必须与五金铸模的壳体内壁接触，以有效地实现热传递(散热)。

灌封胶的高导热率可改善热传导，可以填补器件和散热体表面不平整的空气间隙，元器件产生的热负荷与五金铸模的壳体内壁有充分接触并实现热传递，同时有机硅弹性体低应力有效保护电子元件，同时具有防水、电气绝缘性能。

8、热量模块导热凝胶

用于电池包与水冷板之间导热， 发动机控制单元，传输控制单元，燃油泵控制单元，ABS防抱死制动系统，VSC车辆稳定系统，动力转向系统、照明驱动整流器、远程信息处理、冷热风空调系统控制模块、电池管理系统(BMS）等产生热量的元件或模块的热管理。

导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，最低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。、相对于导热垫片，更容易贴合接合面，相对于导热硅脂，具有更好的密封性，不易粉化。

9、PTC加热器耐高温灌封胶

用于PTC电加热器或其他耐高温功率模块的绝缘灌封。

产品与PTC金属外壳粘接优异，长期高温下保持良好的强度，固化后高温下无副产物低气味.

10、控制模块及传感器用双组份加成型灌封胶

用于保护发动机控制模块、 HID灯模块、雨刷控制器、电源系统模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、照明系统、各种传感器、连接器等汽车电子各类控制模块上，产品拥有国际专利。

特点：具有良好的粘结性能和优异的介电性能，能防尘和防渗水，防止焊点的脱落，起到足够的绝缘保护作用， 承受高低温冲击、防潮、防污、防腐蚀的基本要求，同时起到一定散热作用。产品固化后有很好的弹性，可以满足电器对防震、防磕碰的需求加成型的收缩率很小，在固化过程中不会产生低分子，加温后可以快速固化。

11、倒车雷达、智能蓝牙门锁、蜂鸣器等传感器灌封

用于倒车雷达、蜂鸣器、蓝牙射频（门把手蓝牙传感器、蓝牙天线等）、电子油门踏板、胎压传感器等各类车载传感器绝缘防震密封。

产品具有强度适中、弹性好、优良的粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化灯性能；化学性质稳定,良好的耐候性、耐热性、耐寒性；与金属、塑料及合金大部分基材具有良好的粘接性能，对大多数材料具有比较强的粘接性能, 耐高低温冲击性优秀,内应力较小抗开裂韧性好。

12、车载多媒体显示屏、数码管及控制模块透明灌封

用于车载多媒体显示屏，数码管及其他控制模块透明灌封透明灌封

特点：单组份，不用混胶使用方便，厚度控制在6mm以内，粘度低易于灌封，可自然排泡，固化物表面光亮，不开裂，具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、耐高低温冲击、耐湿热等特点。 

13、车载多媒体显示屏、触摸屏柔性电路板（FPC）密封

用于车载多媒体显示屏、触摸屏柔性电路板（FPC）密封。

产品粘接强度高、内应力低、抗振动，通过双85及盐雾测试，抗冷热冲击、耐高低温循环，低卤素、环保型低挥发，与FPC上的元器件、聚酰亚胺PI面具有良好的粘接作用，也可用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水，产品快速固化。

14、倒车雷达、智能蓝牙门锁、蜂鸣器等传感器单组份粘接灌封

用于倒车雷达、蜂鸣器、胎压传感器等各类车载传感器绝缘防震密封。

特点：单组份，使用方便，具有优良的粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化灯性能；与金属、塑料及合金大部分基材具有良好的粘接性能；耐高低温冲击性,内应力较小,抗开裂韧性好。

15、车灯密封胶

用于汽车前照灯、大灯、尾灯等粘接密封

特点：1、耐高低温性能，胶在不同环境温度下长期使用，保持低温柔性和高温不损坏；2、抗震耐疲劳性能，具备良好的抗震耐疲劳性能,以保证车灯使用的稳定性和安全性；3、低雾化值，原料提纯去除低分子，车灯在高温下胶有极低的挥发物含量。4、具有优异的耐紫外线性能、耐水性和粘结稳定性，优异粘接性保证车灯具有良好的气密性和水密性

用于汽车电子线路板的三防涂覆

因汽车行驶的环境恶劣，为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板，因此在电路板上刷上一层保护三防漆，完全固化后就可以产生一层保护膜，以达到防潮防水防腐蚀防盐雾的效果。 

特点：单组份，可直接选用喷漆或刷涂 浸涂。低气味，具有突岀的防潮性能，由于有机硅氧烷具有良好的介电性能,耐电弧、耐电火花、电击穿强度高,以及具有良好的防水性能，在潮湿环境下漆膜仍具有良好的耐电性能。具有绝缘漆的耐热性和优于一般涂料耐低温性能。耐化学药品性能良好，有较强的耐氧化性，具有良好的热稳定性、抗老化性等。