环氧树脂及有机硅的应用

作者： 时间：2024-02-26 13:46:15 阅读：281

（1）环氧树脂类应用介绍： 

• 碳化硅IGBT模块高耐热低膨胀收缩环氧灌封料

• IPM模块、IGBT灌封用环氧树脂复合物

• 声表面滤波器等芯片封装用环氧胶膜

• 高铁、机车等无外壳特种电容阻燃灌封

• 汽车点火线圈的灌封

• 笔式点火线圈增韧灌封、直线电机、伺服电机等环氧灌封

• 小型变压器磁芯间隙胶，线圈固定胶

• 新能源汽车电容耐湿热灌封

• 新能源汽车电子传感器、连接器、控制器、直流接触器等灌封、

• 新能源汽车电机、风电电机等高导热灌封

• 贴片红胶、固晶胶、底部填充胶、LED及数码管高折光透明封装

• 继电器等小型元器件的单组份粘接密封

• 桥堆等功率器件绝缘灌封，电机线圈环氧浸渍漆

 

                             

     

（2）有机硅类应用介绍：

• 高压IGBT模块耐高温封装硅凝胶，中低压IGBT模块封装硅凝胶

• 芯片引脚、IC引脚及集成电路板焊点保护胶

• 芯片钝化保护胶，二极管三极管绝缘保护，

• 新能源汽车倒车雷达、传感器、控制器等粘接密封、

• 新能源汽车电子、5G通讯产品用导热凝胶

• 新能源车载充电器、充电桩高导热双组份灌封胶

• CIPG、FIPG工艺免垫片单组分加成型密封胶

• 无溶剂三防漆，PCB板表面涂敷、光伏逆变器等低应力灌封，导热灌封

• 手机适配器等消费电子高导热固定胶，电子元器件固定胶

• LED球泡灯、路灯、装饰灯等导热、灌装、粘接

• 大功率LED驱动电源的导热、灌装、粘接

• 新能源汽车电池模组灌封、密封、高导热硅脂

用于电控（MCU、BMS、VCU等）系统其元器件和电路板， OBC系统，充电桩，动力电池包电芯，DC/DC转换系统等散热器和发热元件,芯片间的导热粘接固定

        

 

新能源汽车智能化程度的提高，要求控制器功率高、散热快、体积小、结构紧凑等优点，导热散热问题成为保证控制器电子元器件工作效率的着重考虑对象。涂抹导热硅脂，保证元器件上的零件之间的温度相同，不会产生较大的温差，可以延伸这些零件的运用寿命，在使用过程中所产生的热能才能被快速传递出去。导热硅脂可以承受高电压与金属件的刺穿而防止电子电路产生短路现象，导热硅脂拥有不固化、不导电的优点，放到热源与散热器两者之间的缝隙中添补空隙空气。

因汽车行驶的环境恶劣，为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板，因此在电路板上刷上一层保护三防漆，完全固化后就可以产生一层保护膜，以达到防潮防水防腐蚀防盐雾的效果