英伟达芯片，要用英特尔代工？

作者： 时间：2024-08-08 09:36:27 阅读：201

据报道，Nvidia 和其他美国大型科技公司正在考虑使用英特尔代工服务 (IFS) 来满足其半导体需求。之所以考虑这么做，是因为他们目前依赖台积电进行半导体代工和封装，而台积电的生产能力正在短缺。

简单来说，这些科技巨头正在考虑将部分半导体生产外包给英特尔，因为他们的常规供应商台积电无法满足高需求。

与此同时，台积电的3／5纳米先进制程受惠AI需求强劲，晶圆代工、先进封装产能都相当吃紧，外媒指出，台积电在晶圆代工市场处于领导地位，将准备调涨先进制程以价制量，同时也维持长期毛利率的稳定。

外媒Wccftech报导指出，台积电受惠AI应用庞大的需求，除了英伟达、AMD等相关芯片外，还有苹果、高通、联发科等IC设计公司的消费级芯片订单，因此产能相当吃紧，为了以价制量决定近期调涨3／5纳米制程价格，维持长期毛利率稳定。

台积电董事长暨总裁魏哲家日前透露，即使先进封装产能在明年翻倍，仍无法满足客户的强劲需求，希望到2025年可以达到供需平衡；同时台积电海外厂因为成本较高，台积电也透露会与客户讨论分担更高的成本。

由于台积电在先进制程、先进封装的地位有绝对优势，在没有其他竞争对手的情况下，多数客户都同意台积电涨价。

这也体现出了寻找第二供应商的重要性。

由于封装技术被视为代工企业的关键优势，因此有人批评三星电子目前面临吸引客户的挑战，需要齐心协力来获得更多订单。

据台媒报道，英伟达等美国科技巨头正考虑将封装方案外包给英特尔。尽管AI加速器需求激增，但台积电单靠自身无法满足产量。目前，台积电几乎垄断了英伟达产品的生产，而英伟达占据了AI加速器市场的主导地位。

虽然台积电积极投资设施以满足客户需求，但仍然缺乏足够的生产能力。

许多人担心台积电的先进工艺（例如 3 纳米节点和高规格半导体封装服务）至少在明年之前将无法满足需求。据报道，包括 Nvidia 和 Apple 在内的主要客户已预订了台积电的 3 纳米产能至 2026 年，导致代工订单积压。

因此，业界认为，需要替代方案的美国科技公司正转向拥有与台积电类似封装技术的英特尔代工厂。

多家台湾媒体报道称，由于台积电的 CoWoS-S 与英特尔的 Foveros 封装技术类似，因此转用英特尔可让企业快速确保所需产量。他们还提到，除了 Nvidia 和微软 (MS) 外，亚马逊 (AWS) 和思科 (Cisco) 也在考虑将代工厂外包给英特尔，以减少对台积电的依赖。

台积电和英特尔分别以 CoWoS 和 Foveros 的名义为客户提供先进封装服务。CoWoS 和 Foveros 都是将两个或多个半导体芯片连接到晶圆上，然后将其放置在封装基板上的封装技术。

英特尔于2018年底推出专有封装技术“Foveros”，目前正大规模使用“Foveros Omni”和“Foveros Direct”，以提高半导体的性能和功率效率。

专家还建议，由于许多大型科技公司都在寻找台积电的替代品，三星必须尽最大努力来争取客户。

汉阳智能半导体研究院院长金学成表示，“在各种芯片相互连接的AI半导体时代，封装是影响客户获取的关键技术”。

他补充道，虽然三星电子和英特尔在技术能力上可能没有太大差距，但随着量产经验的积累，工艺越来越稳定，对客户的吸引力也越来越大。因此，为了增强竞争力，三星必须努力抢在英特尔之前，拿下台积电无法处理的产量。