作者: 时间:2024-06-04 10:36:04 阅读:715
低温固化胶,是一种单组份热固化型环氧树脂胶黏剂,也称低温固化环氧胶。低温固化环氧胶具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。
其固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的保管稳定性。
记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。
芯片BGA的封装固定,以及底部填充工艺。
LED背光模组、灯珠光源等粘接固定。
不耐热的PCB/FPC线路板元器件固定密封。
有不耐热材质的精密传感器、精密电子元器件的粘接密封。
首先说明本文的低温一般是指60度、70度、80度条件下加温固化的环氧树脂胶。也可以是相对低温,比如SMT贴片红胶大多150度加温固化,也有120度条件固化,这里的120度加温固化的就属于低温固化胶。 环氧树脂胶的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程,它包括浸润、粘附、固化等多个步骤,最后生成三维交联结构的固化物,把被粘接物结合成一个整体。 其中单组份环氧树脂胶一般的固化温度为120-130℃,但是随着电子技术小型化、精密化的发展,120度的相对高温固化条件很多情况下不适合某些精密电子元器件、LED元器件,这就催生了低温固化胶的广泛应用。 1、对大多数塑料均有良好的粘性性能; 2、对LCP(液晶塑料)FPC等有优异附着力; 3、低温快速固化,优异的粘结性能; 4、高温高湿低温均可耐受,性能优异,可过波峰焊回流焊; 5、抗冷热冲击好,耐老化,使用寿命长; 6、极低的线性膨胀系数和体积收缩率; 7、较长的可操作时间,且可快速固化,生产效率高。
1、将低温固化胶从储存容器中取出,在室温下放置2~4小时再开封使用;
2、于室温下(23±3)℃施胶;
3、施胶完成后的部件按照固化条件(参照产品性质中所列出的数据)进行固化。固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。
1、使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备; 2、若不慎接触皮肤,立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛,立即用大量清水冲洗至少15分钟,并就医; 3、充分保障工作场所的通风; 4、回温后的产品应尽快用完。
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